Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

ПетрГУ принял участие в Международной промышленной выставке ВУЗПРОМЭКСПО - 2019

13 December 2019 года
Ежегодная национальная выставка "ВУЗПРОМЭКСПО" – масштабная и представительная площадка для демонстрации достижений российской науки и построения эффективных коммуникаций между научно-образовательным сообществом, государством и бизнесом.

Выставка организуется в целях формирования эффективной системы коммуникации в области науки, образования, технологий и инноваций, а также для обеспечения повышения восприимчивости экономики и общества к инновациям и создания условий для развития наукоемкого бизнеса. Участниками "ВУЗПРОМЭКСПО" стали более 100 промышленных предприятия, более 100 вузов и 40 инжиниринговых центров.

Петрозаводский государственный университет, опорный вуз Республики Карелия, представил на выставке следующие экспонаты:

  • Создание твердотельных систем хранения данных с использованием интегральных микросхем высокой степени интеграции, произведенных по технологиям трехмерного многокристального корпусирования
  • Гибридная технология производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond
  • MIMU2.5 высокоточный модуль инерциальной навигации для записи траектории движения колесных механизмов
  • Новые технические и технологические решения для производства функциональных пищевых продуктов для жителей северных территорий
  • Моделирование, синтез и исследование свойств наноструктурированных магнито-плазмонных кристаллов
  • FireRoll – Установка формирования энергетических капсул
  • Двухоперационная установка для модифицирования древесины

Подробнее о выставке читайте на сайте ПетрГУ.