Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

Мероприятия по популяризации результатов проекта

Петербургская техническая ярмарка и выставка инноваций HI-TECH

17 - 19 сентября 2020 года    

Международный военно-технический форум «Армия»

23 - 29 августа 2020 года    

Системы-в-корпусе: проектирование и производство

25 июня 2020 года    

VI Национальная выставка «ВУЗПРОМЭКСПО-2019»

11-12 декабря 2019 года    

VIII Mеждународный Форум «Открытые инновации»

21 - 23 октября 2019 года    

21 Romanian International Conference on Chemistry and Chemical Engineering Constanta- Mamaia, ROMANIA

4 - 7 сентября 2019 года    

Международный военно-технический форум "Армия"

25 - 30 июня 2019 года    

3-я Международная конференция по разработкам в области механики, управления и систем

22 июня 2019 года    

Системы-в-корпусе: проектирование и производство

28 марта 2019 года    

Петербургская техническая ярмарка и выставка инноваций HI-TECH

12-14 марта 2019 года