Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

Международный военно-технический форум «Армия»

С 23 по 29 августа результаты проекта были представлены на Международном военно-техническом форуме "Армия", который проходил на территории Конгрессно-выставочного центра "Патриот" в г. Кубинке, Московской области. В форуме приняли участие военные делегации из 92 иностранных государств. Общее количество представителей иностранных военных ведомств составило 320 человек. Более 11 тыс. представителей профессионального сообщества приняли участие в 186 мероприятиях — круглых столах, конференциях, брифингах и заседаниях.

Сайт мероприятия: https://www.rusarmyexpo.ru

Перечень участников мероприятия по демонстрации и популяризации результатов проекта

  1. ведущий научный сотрудник, руководитель проекта Ершова Наталья Юрьевна
  2. старший научный сотрудник Лаборатории технологий гибридного корпусирования 2 Штыков Алексей Сергеевич
  3. ведущий инженер проекта Марцинкевич Кристина Раймондовна
  4. техник проекта Авдеева Анна Юрьевна