Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

УЧАСТНИКИ

Подразделения проекта «Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции» имеют следующую структуру:

Обособленное подразделение «Промплощадка» в г. Гусеве:

  • Лаборатория метрологии и стандартизации;
  • Лаборатория технологий гибридного корпусирования;
  • Центр проектирования гибридных многокристальных модулей.

Подразделения Управления научных исследований ПетрГУ в г. Петрозаводск:

  • Лаборатория технологий гибридного корпусирования 2;
  • Центр проектирования гибридных многокристальных модулей 2;
  • Лаборатория тестовых решений и метрологии.