О ПРОЕКТЕ

Проект ПетрГУ «Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и WireBond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции» стал победителем конкурса Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2014—2020 годы» по лоту «Выполнение прикладных научных исследований и экспериментальных разработок, направленных на реализацию приоритетов Стратегии научно-технологического развития Российской Федерации» Министерства науки и высшего образования РФ.

Целью прикладной научно-исследовательской работы является разработка гибридной технологии корпусирования многокристальных микросхем, сочетающей основные технологии монтажа на подложке WireBond и Flip-Chip в едином устройстве,  обеспечивающей прогрессивные сдвиги в микроэлектронной отрасли и замещение импорта потребительских микросхем. В ходе работ предполагается исследование разных методов монтажа кристаллов, создание межкристальных соединений в различном исполнении, отработка применения материалов с учетом разных температурных режимов, технологий подготовки кристаллов. Проект может стать одной из первых отечественных  разработок технологии гибридного многокристального корпусирования  по методу «система-в-корпусе» SiP (System-in-Package).

Проект тесно интегрирован в структуру Программы развития опорного вуза и является составляющим стратегического проекта «Новые индустрии: ИТ и микроэлектроника».