Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

ПУБЛИКАЦИИ

По результатам работы опубликовано 8 статей в зарубежных изданиях:

  1. The identification of internal defects in integrated circuits with the use of acoustic microscopy – Prime 2020 / O. N. Bolebruh, V.A. Arslanov, T. A. Ekimova and M. A. Belyaev // Journal of Physics: Conference Series. 2020. Vol. 919. P. 022003 (1–7). doi:10.1088/1757-899X/919/2/022003 – URL: https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1757-899X/919/2/022003

  2. Electrical testing of small-series multi-chip microcircuit samples combining Wire Bond and Flip-Chip technologies – ICMSIT-2020 / D. A. Kirienko, N. Yu. Ershova, V. V. Putrolaynen, P. V. Lunkov and K. R. Marcinkevich // Journal of Physics: Conference Series. 2020. Vol. 1515(1). P. 022075 (1-6). doi:10.1088/1742-6596/1515/2/022075

  3. Hybrid technology for the production of highly integrated multi-chip microcircuits: problems and solutions [Text] / N.Yu. Ershova, A.S. Shtykov, I.R. Shegelman, A.S. Vasilev, A.V. Yarcev // Journal of Physics. - India, 2020. - vol.1478. - P. . - URL: https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1742-6596/1478/1/012019

  4. Multi-chip assemblies combining wire bond and flip-chip package technologies [Текст] / Н.Ю. Ершова, Д.А. Кириенко, П.В. Луньков, С.А. Региня // Content from this work may be used under the terms of theCreative Commons Attribution 3.0 licence. Any further distributionof this work must maintain attribution to the author(s) and the title of the work, journal citation and DOI.Published under licence by IOP Publishing LtdMIP: Engineering-2020IOP Conf. Series: Materials Science and Engineering. - Великобритания, 2020. - С.6. - URL: https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1757-899X/862/5/052059/pdf

  5. Modeling the temperature distribution of multi-chip integrated circuits combining Wire-Bond and Flip-Chip technologies [Text] / П.П. Борисков, Н.Ю. Ершова, В.В. Путролайнен, П.Н. Середов, М.А. Беляев // Journal of Physics: Conference Series. – UK, 2019. – Volume 1399. – P.1–5. – URL: https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1742-6596/1399/2/022036

  6. Impact of epoxy molding compounds properties on mechanical stresses and chip deformation during hermetic sealing / K.V. Belov, N.Yu. Ershova, A.N. Kokatev, K.V. Stepanova, N.M. Yakovleva // VIII Международная конференция «Деформация и разрушение материалов и наноматериалов». Москва. 19-22 ноября 2019 г. / Сборник материалов. - М., 2019. - P.405-406. - URL: http://files.imetran.ru/2019/sbornik_dfmn_final_website.pdf

  7. Monitoring of properties of epoxy molding compounds used in electronics for protection and hermetic sealing of microcircuits [Текст] / К.В. Белов, Н.Ю. Ершова, А.Н. Кокатев, К.В. Степанова, Н.М. Яковлева // IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. - IOP Conf. Series: Materials Science and Engineering , 2019. - Т.665. - С.1-7. - URL: https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1757-899X/665/1/012006

  8. Temperature simulation of system-in-package produced with hybrid chip mounting technology [Текст] / П.П. Борисков, Н.Ю. Ершова, В.В. Путролайнен, М.П. Савицкий, П.Н. Середов, А.В. Соловьев // IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, 2019. – Volume 630, Number 1. – URL: https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1757-899X/630/1/012013

Полученные результаты интеллектуальной деятельности:

  1. Свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ № 2019610400 «Программа для создания управляющего скрипта размещения пинов (контактов) на кристалле в среде топологического проектирования Innovus (Cadence)».
  2. Свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ № 2019662014 «Программа расчёта зазорозаполняемости адгезивом в процессе монтажа кристалла на подложку при производстве микросхем».
  3. Свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ № 2020616286 «Программный комплекс стенда электрического и функционального тестирования многокристальных гибридных микросхем».
  4. Патент на полезную модель № 199432 «Устройство тестирования многокристальных микросхем».
  5. Патент на изобретение № 2725527 «Способ разделения пластины, содержащей множество кристаллов, герметизированных слоем компаунда, на отдельные микросхемы».

Патентные заявки, поданные по результатам исследований и разработок:

  1. Заявка на изобретение «Способ разделения на отдельные микросхемы герметизированной с помощью эпоксидного компаунда мультиплицированной подложки». Уведомление о приеме и регистрации заявки ФИПС от 27 мая 2020 года, дата поступления заявки 12 мая 2020 года, входящий № 028806, регистрационный №2020117263.
  2. Заявка на изобретение «Способ разделения герметизированной с помощью эпоксидного компаунда мультиплицированной подложки». Уведомление о приеме и регистрации заявки ФИПС от 27 мая 2020 года, дата поступления заявки 12 мая 2020 года, входящий № 028802, регистрационный №2020117259.