Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

3-я Международная конференция по разработкам в области механики, управления и систем

22 июня в С.-Петербурге прошла 3-я Международная конференция по разработкам в области механики, управления и систем (International Conference on Mechanical, System and Control Engineering – ICMSC 2019), организованная МГТУ им. Н.Э.Баумана, Магнитогорским государственным техническим университетом, Самарский университетом и НГТУ. А.В.Соловьев – научный сотрудник лаборатории технологий гибридного корпусирования 2 представил на конференции доклад «Temperature simulation of system-in-package produced with hybrid chip mounting technology» (Моделирование температуры системы-в-корпусе (system-in-package), выполненной по гибридной технологии монтажа кристаллов).

Перечень участников мероприятия по демонстрации и популяризации результатов проекта

  1. Соловьев Алексей Владимирович
 

Рис. 1. Участники конференции

Сайт конференции: http://www.icmsc.org/

 

Рис. 2. Сертификат участника конференции

 
 

Рис. 3. Постер со ссылкой на уникальный номер проекта RFMEFI57718X0293

 

 Рис. 4. С.В. Соловьев представляет постер