Международный военно-технический форум "Армия"
С 25 по 30 июня результаты проекта были представлены на Международном военно-техническом форуме "Армия", который проходил на территории Конгрессно-выставочного центра "Патриот" в г. Кубинке, Московской области. В форуме участвовали более 140 ведущих предприятий как военной, так и гражданской промышленности.
Сайт мероприятия: http://mil.ru/army2019.htm
Перечень участников мероприятия по демонстрации и популяризации результатов проекта
- Штыков Алексей Сергеевич,
- Марцинкевич Кристина Раймондовна,
- Региня Сергей Анатольевич,
- Середов Павел Николаевич,
- Ярцев Алексей Васильевич, технический директор ИП,
- Беляков Сергей Юрьевич, руководитель отдела маркетинга ИП.
Рис. 1. Копия диплома участника ФГОУ ВО
Петрозаводский государственный университет
Проект «Гибридная технология производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond» был представлен сотрудниками ФГБОУ ВО ПетрГУ в лице заместителя начальника управления по инновационно-производственной деятельности Штыкова А.С., сотрудников Марцинкевич К.Р., Середова П.Н, Региня С.А, представителями Индустриального партнера в лице технического директора Ярцева А.В. и руководителя отдела маркетинга и продвижения Белякова С.Ю.
Рис. 2. Региня С.А. у стенда с информацией по проекту
Рис. 3. Ссылка на уникальный номер проекта (RFMEFI57718X0293)
В качестве экспонатов были представлены первые макеты для проведения исследовательских испытаний по отработке гибридного многокристального корпусирования по методу PoP. Также на стенде была представлена общая информация о проекте.
Рис. 4. Макеты микросхем, выполненные по методу PoP
В презентационных материалах, представленных на форуме, указано, что проект выполняется при финансовой поддержке государства в лице Минобрнауки России (идентификатор проекта RFMEFI57718X0293).
