Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

ПетрГУ на международном военно-техническом форуме "Армия-2020"

10 September 2020 года
С 23 по 29 августа в г. Кубинка, Московской области проходил Международный военно-технический форум "Армия", в работе которого приняли участие представители 92 иностранных государств, направившие свои официальные военные делегации. Общее количество представителей иностранных военных ведомств составило 320 человек.

ПетрГУ – постоянный участник форума. Университет имеет высокий статус крупного исследовательского центра в области: информационных технологий, исследований плазмы, микроэлектроники, математики, физики, медицины, биологии, экономики, проблем строительного и агропромышленного комплексов. Ежегодно при непосредственном участии Петрозаводского университета выполняется более 300 научных, образовательных и хоздоговорных проектов, финансируемых Рособразованием, Минобрнауки РФ, РФФИ, а также другими российскими и зарубежными фондами и программами, организациями и предприятиями.

В этом году опорный вуз Республики Карелия представил следующие проекты:

  • Разработка и производство многокристальных модулей и систем в корпусе – Н.Ю.Ершова, начальник отдела научных образовательных программ Физико-технического института.
  • Российские твердотельные накопители (ssd) – В.В.Путролайнен, директор центра проектирования микроэлектронных модулей и технологий их корпусирования.
  • Модульная система сбора и анализа информации – Д.Ж.Корзун, заведующий лабораторией интеллектуального анализа данных.
  • Автономный cамокалибрующийся инерциальный измерительный модуль MIMU2.5 и беспроводная система локального 3D-позиционирования с возможностью передачи телеметрии и медиаданных – А.П.Мощевикин, руководитель лаборатории технологий локации промышленных объектов.
Подробнее читайте здесь.