Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

ПетрГУ принял участие в Петербургской технической ярмарке

21 September 2020 года
С 17 по 19 сентября проходила Петербургская техническая ярмарка и выставка инноваций HI-TECH.

В этом году в выставке приняли участие 50 компаний-разработчиков, которые представили более 100 инновационных проектов по 27 номинациям. Экспоненты представили свою продукцию и разработки по направлениям: "Обработка металлов. Машиностроение", "Металлургия, Литейное дело", "Крепеж. Метизы. Инструмент" и "Промышленные инновации".

Петрозаводский госуниверситет представил на выставке 10 новых инновационных проектов и разработок.

В области микроэлектроники и приборостроения представлены проекты, реализуемые при финансовой поддержке государства в лице Минобрнауки России - "Многокристальные микросхемы с одновременным применением технологий монтажа Flip-Chip и Wire Bond" (руководитель, кандидат физико-математических наук, доцент Н.Ю.Ершова)  и "Твердотельные накопители NVMe для систем хранения данных"  (руководитель В.В.Путролайнен).

Подробнее читайте здесь.