Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

Завершился IX Московский международный форум "Открытые инновации"

21 October 2020 года
С 19–21 октября 2020 года в г. Москве проходил Московский международный форум "Открытые инновации", который этом году впервые проходит в онлайн-формате.

Форум был посвящен технологическим, экономическим и социальным реалиям, с которыми все столкнулись из-за пандемии, а его тема озвучивала актуальный вопрос - "New Digital Normal. Готовы ли мы к изменившемуся миру?". В течение трех дней российские и зарубежные эксперты, подключались к сессиям удаленно, обсуждали новые тренды в развитии современных технологий, а также сценарии и платформы для взаимодействия бизнеса, власти и общества в постковидном мире. Было проведено более 80 мероприятий, в том числе тематических дискуссий, keynote-выступлений и деловых встреч. С онлайн-версией экспозиции форума можно ознакомиться по ссылке.

В деловой программе Минобрнауки России А. С. Штыков выступил модератором партнерской программы «Передовые цифровые, интеллектуальные производственные технологии, роботизированные системы» и представил презентацию с результатами проекта «Многокристальные микросхемы с одновременным применением технологий монтажа Flip-Chip и Wire Bond».

 

Ключевая цель "Открытых инноваций" - продемонстрировать российским и международным партнерам весь спектр технологических возможностей, который сегодня существует в России, наладить прямой диалог между инновационным предпринимательством, бизнесом, властью и международным сообществом. Ежегодно форум привлекает огромное число участников, подчеркивая значимость и актуальность обсуждаемых тем.

Подробнее читайте здесь.