Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции
ФОТОГАЛЕРЕЯ
Транспортировочный лоток с подложками
Транспортировочная тара (Gel-pak) для кристаллов
Лоток для транспортировки подложек
Подложки после обработки плазмой
Установка кристаллов FLIP CHIP внутри Datacom EVO 2200