Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

ФОТОГАЛЕРЕЯ

 
Транспортировочный лоток с подложками
Транспортировочный лоток с подложками
 
 
Транспортировочная тара (Gel-pak) для кристаллов
Транспортировочная тара (Gel-pak) для кристаллов
 
 
Лоток для транспортировки подложек
Лоток для транспортировки подложек
 
 
Подложки после обработки плазмой
Подложки после обработки плазмой
 
 
Установка кристаллов FLIP CHIP внутри Datacom EVO 2200
Установка кристаллов FLIP CHIP внутри Datacom EVO 2200
 
 
Подложки после полимеризации underfill
Подложки после полимеризации underfill
 
 
Установка кристаллов WireBond
Установка кристаллов WireBond
 
 
Подложки после полимеризации монтажного клея
Подложки после полимеризации монтажного клея
 
 
Процесс разварки WireBond
Процесс разварки WireBond
 
 
Разварка закончена
Разварка закончена
 
 
Готовые макеты
Готовые макеты