Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

ФОТОГАЛЕРЕЯ

Pre Assembly

Предварительная подготовка кристаллов    

Attach Print

Монтаж кристаллов на мультиплицированную подложку    

Wire Bond

Создание проволочных соединений между контактами кристаллов и контактами подложки    

Molding

Герметизация структур на подложках    

Ball Placing

Монтаж шариковых выводов на мультиплицированную подложку    

Singulation

Разделение герметизированной подложки на отдельные микросхемы    

Sonoscan

Ультразвуковое исследование    

XRay

Рентгеновское исследование