Разработка гибридной технологии производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования
Flip-Chip и Wire Bond для создания отечественных импортозамещающих микроэлектронных модулей высокой степени интеграции

Задачи I этапа

На первом этапе ПНИЭР необходимо:

  • провести аналитический обзор в предметной области ПНИЭР;
  • выполнить патентные исследования в предметной области ПНИЭР;
  • разработать Комплектность технической документации, разрабатываемой по проекту, согласовав ее с Индустриальным партнером;
  • разработать конструкторскую документацию на подложки и макеты для гибридного многокристального корпусирования по методу SiP;
  • изготовить макеты в соответствии с конструкторской документацией;
  • разработать лабораторный регламент, программу и методики для исследовательских испытаний по отработке гибридного многокристального корпусирования по методу SiP;
  • провести исследовательские испытания изготовленных макетов;
  • разработать технологическую документацию для процесса гибридного многокристального корпусирования по методу SiP в соответствии с Комплектностью;
  • закупить расходные материалы для постановки технологического процесса;
  • провести анализ имеющегося производственного оборудования индустриального партнера;
  • разработать рекомендации по использованию производственного оборудования ИП для проведения экспериментов.

Ершова
Наталья Юрьевна

кандидат физико-математических наук, руководитель проекта

 Контакты

Телефон(ы):
(814-2) 71-96-80

Учебный корпус № 6, 109 каб.

ershova@petrsu.ru